电镀镍和化学镀镍的区别在哪里

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本文摘要：01.化学镀镍层表面是十分均匀分布的，只要镀液可以洗净获得镍层表面，电镀过程中溶质互相交换充份，镀层就不会十分均匀分布，完全可以超过仿形的效果。 02.电镀无法对一些形状简单的产品素材展开仅有表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。 03.低磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。 04.电镀因为有另加的电流，所以镀速要比化学镀更快，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

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01.化学镀镍层表面是十分均匀分布的，只要镀液可以洗净获得镍层表面，电镀过程中溶质互相交换充份，镀层就不会十分均匀分布，完全可以超过仿形的效果。　　02.电镀无法对一些形状简单的产品素材展开仅有表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。　　03.低磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

　　04.电镀因为有另加的电流，所以镀速要比化学镀更快，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。　　05.化学镀层的结合力要广泛低于电镀层　　06.化学镀由于大部分用于食品级的添加剂，不用于诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

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　　07.化学镀目前市场上只有显镍磷合金的一种颜色，而电镀可以构建很多色彩。

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